麻花天美星空果冻糖心

随着目前元器件变得越来越小而笔颁叠越来越密，在波峰焊点间发生桥连和短路、漏焊假焊等缺陷的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用来解决这种问题，麻花天美星空果冻糖心下面来分享一下：

控制建设接缺陷的其中一种方法是采用热风刀技术。这是在笔颁叠离开锡波峰时用个风刀向熔化的焊点吹出束热空气或氮气，这种和笔颁叠一样宽的风刀可以在整个笔颁叠宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。

还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在笔颁叠上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成面浸润不良。

波峰焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，而虚焊很可能在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响产物质量，这样不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

在波峰焊接阶段，笔颁叠必须要浸入波峰焊锡液中将焊锡料涂敷在焊点上，因此波的高度控制就是个很重要的参数。可以在波峰上附加个闭环控制使锡波的高度保持不变，将感应器安装在锡波上面的传送链导轨上，测量波峰焊锡波相对于笔颁叠的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。

锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入锡波里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。