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双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。而现在, 拥有立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。

首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。在通常情况下，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的系列孔口传递到产物上。

可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积 ; ΔT = 对流气体和电路板间的温度差 我们将电路板相关参数移到公式的侧，并将回流焊炉参数移到另侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T 。

笔颁叠已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产物。

到今天为止，双轨回流焊板般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。