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在通孔元器件波峰焊工艺制程中，线路板透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后线路板透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。麻花天美星空果冻糖心这里分享一下线路板波峰焊透锡要求与影响因素。

线路板波峰焊透锡要求：

线路板波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的，透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被笔颁叠板吸收，如果出殃温度不够就会出现透锡不良。为了让笔颁叠板得到更多热量，可以按不同的笔颁叠板调节对应的吃锡深度。

波峰焊机工作视频

影响线路板波峰焊透锡率的因素：

影响线路板透锡率的因素主要和原材料（笔颁叠板、元器件）、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。

1、原材料因素：

正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗透进去，比如铝，铝金属的表面会形成一层致密的保护层，它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化，锡也很难渗透进去，需要使用助焊剂处理，或把氧化层清理干净。

2、波峰焊接工艺因素：

透锡不良与波峰焊的工艺息息相关，需要重新设置优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低，增加波峰的高度，提高锡液与焊盘的接触面；然后适当调高波峰焊接的温度，焊接温度越高，锡的渗透性越强，不过焊接温度要在元器件可承受温度范围之内；最后可以降低运输速度，增加预热和焊接时间，使助焊剂能充分去除表面的氧化物，渗透焊点，提高透锡率。

3、助焊剂因素：

助焊剂的使用是否恰当，也是影响波峰焊透锡不良的重要因素。助焊剂的作用主要是去除笔颁叠板和元器件表面的氧化物，和防止焊接过程中再度氧化，助焊剂选用不当、喷涂不均匀、使用量过少过多都会导致透锡不良。首先要选用正规品牌的助焊剂，效果会更好，另外要定期检查助焊剂的喷头，防止喷头堵塞或损坏。

4、人工焊接因素：

在波峰焊焊接质量检验中，一部分元器件仅仅是表面焊点形成锥形，而通孔内没有透锡，形成虚焊。类似的问题一般出现在人工焊接中，主要是因为焊接的温度不够或焊接时间太短的原因。波峰焊透锡不良很容易造成虚焊，从而增加人工返修的成本。选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊的好很多，如果产物对焊接质量和透锡率要求很高，可以用选择焊，可以在一定程度上减少透锡不良的问题。